09. března 2023 11:26

Šťastný nový rok pro high-end embedded počítače: nejrychlejší generace Client Computer-on-Modules na světě je zde

congatec uvádí nový Computer-on-Modules s procesory 13th Gen Intel Core

Inzerce

congatec, přední dodavatel embedded a edge výpočetní techniky, oznamuje dostupnost Computer-on-Modules COM-HPC a COM Express založených na high-end procesorech 13th Gen Intel Core v BGA provedení. congatec předpokládá, že OEM sériová výroba tohoto modelu založená na nových modulech najede rychle a hromadně, když nové procesory s dlouhodobou dostupností nabízí ohromné vylepšení v mnoha funkcích. Protože ty jsou plně hardwarově kompatibilní se svými předchůdci, je jejich implementace velmi rychlá a snadná. S rychlým rozhraním Thunderbolt a zlepšenou podporou PCIe až pro Gen5, moduly založené na novém standardu COM-HPC otevírají vývojářům nové horizonty z pohledu průchodnosti dat, šířky pásma I/O a výkonnostních možností na malé ploše. Moduly, které jsou v souladu s COM Express 3.1, pomáhají hlavně zabezpečit investice vynaložené v existujících OEM konstrukcích, které zahrnují možnost upgradu kvůli průchodnosti dat díky podpoře PCIe Gen4.

Nové počítače Computer-on-Modules COM-HPC a COM Express zajišťují zisk výkonu připájených procesorů 13th Gen Intel Core až o 8 % v případě single thread^[1] a až o 5 % u multithread^[1] v porovnání s procesory 12th Gen Intel Core. Zisky výkonu jdou ruku v ruce s výrazně vyšší energetickou účinností díky zlepšenému procesu výroby. Novinkou v této výkonnostní třídě (15 – 45 W základního výkonu), je také podpora pamětí DDR5 a připojení PCIe Gen5 u  vybraných SKU. Obě dvě vlastnosti přispívají k ještě lepšímu výkonu multithreadingu a průchodnosti dat. Architektura integrované grafiky Intel Iris Xe s až 80 EU a schopností ultra-rychlého kódování i dekódování je ideálně vhodná v případě požadavků na vyšší grafický výkon, který je potřeba při streamování videa a v aplikacích pro situační přehled využívající video data. Všechny tyto rysy mají vliv na významné zlepšení široké řady aplikací pro průmysl, zdravotnictví, umělou intelligenci (AI) a strojové učení (ML), stejně jako na všechny typy embedded a edge výpočetních operací s konsolidací pracovního zatížení.

“Četná vylepšení procesorů 13th Gen Intel Core pomáhají této nové generaci počítače typu Computer-on-Modules stát se skutečně výjimečnou. Dávají průmyslu příležitost k okamžitému upgradu již existujících řešení pro high-end embedded a edge computing, což činí tuto nabídku tak důležitou pro všechny naše OEM zákazníky a VAR (Value Adding Reseller) partnery,” vysvětluje Jürgen Jungbauer, Senior Product Line manažer u firmy congatec.

Nový Computer-on-Module conga-HPC/cRLP velikosti COM-HPC Size A a kompaktní modul conga-TC675 založený na nové specifikaci COM Express 3.1 budou dostupné v následujících variantách:

Aplikační inženýři mohou umístit nový Computer-on-Modules COM-HPC na aplikační desku Micro-ATX Application Carrier Board conga-HPC/uATX od společnosti congatec pro typ modulů COM-HPC Client, aby mohli okamžitě využít všech výhod a vylepšení těchto nových modulů v kombinaci s ultra rychlým připojením PCIe Gen5.

Pro více informací o nových počítačích typu Computer-on-Modules COM-HPC velikosti A a COM Express 3.1, jejich chlazení ušitému na míru a službách společnosti congatec zaměřených na přechod na ně, navštivte vstupní stránku společnosti congatec zaměřenou na embedded a edge výpočetní řešení založených na použití procesoru 13th Gen Intel Core:

https://www.congatec.com/en/technologies/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/

Katalogový list nového Computer-on-Module conga-HPC/cRLP v COM-HPC velikosti A je připraven ke stažení na adrese https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccrlp/

Katalogový list nového Computer-on-Module conga-TC675 COM Express Compact Type 6 lze najít na adrese https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc675/

[1] Estimated results comparing Intel® Core™ i7-13800HE to previous-generation Intel® Core™ i7-12800HE processor are based on SPECrate2017_int_base (1-copy and n-copy) using InteI® Compiler version 2021.2. Intel Configurations: Performance results are based on Intel estimates as of November, 2022.
Processor: Intel® Core™ i7-13800HE PL1=45W, (6C+8c) 14C20T Turbo up to5.2 GHz; Intel® Iris Xe graphics architecture with up to 96 EUs, DDR5-5200 2x32GB memory; Samsung* PM9A1(CPU attached) OS: Windows* 11
Performance results are based on Intel measurements as of November, 2022.
Processor: Intel® Core™ i7-12800HE PL1=45W, (6C+8c) 14C20T Turbo up to 4.6 GHz, Intel® Iris Xe graphics architecture with up to 96 EUs, DDR5-4800 32GB memory, Samsung SSD 970 EVO Plus 1TB; Platform/ motherboard: Intel Corporation AlderLake-P DDR5 RVP, Windows 10 Enterprise LTSC 21H2 Bios: ADLPFWI1.R00.2504.B00.2112100444    12/10/2021
CPUzMicrocode: 413h

O společnosti congatec

congatec je rychle rostoucí technologická společnost zaměřená na embedded a edge computing produkty a služby. Modulové počítače s vysokou výkonností jsou používány v široké řadě aplikací a zařízeních v průmyslové automatizaci, medicínské technice, dopravě, telekomunikací a mnoha dalších vertikálních oborech. S pomocí hlavního akcionáře DBAG Fund VIII, německého fondu zaměřeného na rostoucí průmyslový byznys, má congatec finanční zázemí a zkušenosti s M&A potřebné k využití těchto rozšiřujících se příležitostí trhu. congatec má globální vedoucí postavení v segmentu computer-on-modules s vynikající základnou zákazníků od start-upů až k zavedeným nadnárodním společnostem. Více dostupných informací je na naší webové stránce www.congatec.com nebo na LinkedIn, Twitter a YouTube.