14. března 2023 08:52
Malý formát doplňuje ekosystém vysoce výkonných modulů
Společnost congatec představuje na veletrhu embedded world 2023 první moduly COM‑HPC Mini
Společnost congatec – přední dodavatel vestavné výpočetní techniky a systémů pro edge computing – představí na veletrhu embedded world 2023 (hala 3 / stánek 241) svůj kompletní ekosystém modulů COM-HPC. Sortiment nyní sahá od vysoce výkonných modulů COM-HPC Server-on-Module až po mimořádně kompaktní a zcela nové moduly COM-HPC Client-on-Module, které jsou sotva větší než kreditní karta. Spolu s doprovodnými řešeními chlazení na míru, nosnými deskami a službami návrhu systémů nyní společnost congatec poskytuje vše, co vývojáři potřebují pro novou generaci špičkových vestavných a edge počítačových platforem. A díky novému standardu COM-HPC Mini mohou i ta nejvíce prostorově omezená řešení těžit z vysokého výkonu a výrazně většího počtu nových vysokorychlostních rozhraní. Celá produktová řada tak nyní může přejít na nový standard PICMG – bez nutnosti výrazné úpravy interní konstrukce systému a krytu.
Podstatné inovace: COM-HPC Mini
Vlajkovou lodí expozice společnosti congatec na veletrhu embedded world jsou první ukázky návrhů modulů COM-HPC Mini. Vysoce výkonné moduly COM-HPC Mini, které budou oficiálně představeny po konečné ratifikaci nové specifikace PICMG, budou vybaveny procesory Intel Core 13. generace (kódové označení Raptor Lake), jež představují nejnovější měřítko pro vestavné a edge počítače na úrovni klientů se špičkovým výpočetním výkonem.
Společně s nedávno uvedenými výkonnými počítačovými moduly congatec s procesory Intel Core 13. generace formátu COM-HPC Client Size A a Size C mají vývojáři nyní na COM-HPC k dispozici celou šířku pásma této nové generace procesorů. Díky nejmodernější konektivitě otevírá standard COM-HPC nové obzory pro vývojáře inovativních návrhů s propustností dat, šířkou pásma I/O a hustotou výkonu, kterých nelze dosáhnout v rámci standardu COM Express. Moduly kompatibilní s COM Express 3.1 od společnosti congatec s procesory Intel Core 13. generace na druhou stranu pomáhají zajistit investice do stávajících návrhů OEM, například poskytováním možností upgradu na větší propustnost dat díky podpoře PCIe Gen 4.
Formát COM-HPC Mini je určen především pro kompaktní a vysoce výkonné systémy, jako jsou počítače na lištu DIN nebo odolné handheldy a tablety. Nicméně COM-HPC Mini také řeší zásadní problém, který mají vývojáři ultra-kompaktních systémů COM Express, když chtějí přejít na COM-HPC, aby mohli využívat nejnovější typy rozhraní. Dříve nejmenší rozměry formátu COM-HPC – COM-HPC Size A – to totiž neumožnily: při rozměru 95 × 120 mm (11 400 mm²) jsou téměř o 32 % větší než formát COM Express Compact, který má půdorys 95 × 95 mm (9 025 mm²). Jsou tedy o 25 mm širší, takže nebylo možné stávající návrhy COM Express jednoduše převést na COM-HPC. Vzhledem k tomu, že COM Express Compact je nejrozšířenějším formátem standardu COM Express, kdežto formát COM Express Basic je v současné době využíván jen pro špičkové systémy, čelilo mnoho vývojářů značným problémům – už jen z hlediska rozměrů systému. Ale zmenšení je vždy možné. Proto je standard COM-HPC Mini se svými rozměry 95 × 60 mm skutečnou záchranou, která otevírá zcela nové perspektivy pro vysoce výkonné systémy – zejména pro mimořádně kompaktní konstrukce systémů.
Další informace o COM-HPC a novém formátu COM-HPC Mini naleznete na adrese: https://www.congatec.com/en/technologies/com-hpc-mini/
O společnosti congatec
congatec je rychle rostoucí technická firma, která se soustředí na produkty a služby pro vestavnou výpočetní techniku a edge computing. Vysoce výkonné počítačové moduly nacházejí uplatnění v široké škále aplikací a zařízení v průmyslové automatizaci, zdravotnické technice, dopravě, telekomunikacích a mnoha dalších oborech. Vzhledem k tomu, že většinovým vlastníkem firmy je fond DBAG Fund VIII, německý investiční fond zaměřující se na středně velké firmy v rostoucích průmyslových oborech, má společnost cognatec financování a zkušenosti z M&A, aby mohla využít příležitosti na tomto rozvíjejícím se trhu. congatec je přední firma na světovém trhu v segmentu počítačů Computer on Module s vynikající strukturou zákazníků, od start-upů po největší a nejziskovější mezinárodní firmy. Více informací je na naší webové stránce www.congatec.com nebo jsou dostupné prostřednictvím LinkedIn, Twitter aYouTube.
Mohlo by se Vám líbit
Cílem je stát se jedničkou pro oblast kabelů
- Elektro
-
10. července 2025
Společnost KONEKA, která vznikla vloni na podzim jako dceřiná společnost PRAKAB (PRAKAB Pražská Kabelovna s.r.o.), plánuje v letošním roce dále rozšiřovat své služby a produktové portfolio. […]
Každý den je jinak BAREVNÝ!
- Plasty
-
08. července 2025
Chcete si pověsit na zeď něco barevného a užitečného? Připravili jsme pro Vás nový plakát se základními informacemi o barevném prostoru CIELab a výpočty ΔE […]
Nové elektrické polohovací zařízení HIWIN: Spolehlivý a přesný lineární pohyb
- Automotive
-
08. července 2025
Jedinečné na trhu díky přídavnému podpůrnému vedení HIWIN, přední výrobce lineárního vedení, kuličkových šroubů a polohovacích zařízení, představil na letošním veletrhu Automatica 2025 v Mnichově […]