14. března 2023 08:52
Malý formát doplňuje ekosystém vysoce výkonných modulů
Společnost congatec představuje na veletrhu embedded world 2023 první moduly COM‑HPC Mini
Společnost congatec – přední dodavatel vestavné výpočetní techniky a systémů pro edge computing – představí na veletrhu embedded world 2023 (hala 3 / stánek 241) svůj kompletní ekosystém modulů COM-HPC. Sortiment nyní sahá od vysoce výkonných modulů COM-HPC Server-on-Module až po mimořádně kompaktní a zcela nové moduly COM-HPC Client-on-Module, které jsou sotva větší než kreditní karta. Spolu s doprovodnými řešeními chlazení na míru, nosnými deskami a službami návrhu systémů nyní společnost congatec poskytuje vše, co vývojáři potřebují pro novou generaci špičkových vestavných a edge počítačových platforem. A díky novému standardu COM-HPC Mini mohou i ta nejvíce prostorově omezená řešení těžit z vysokého výkonu a výrazně většího počtu nových vysokorychlostních rozhraní. Celá produktová řada tak nyní může přejít na nový standard PICMG – bez nutnosti výrazné úpravy interní konstrukce systému a krytu.
Podstatné inovace: COM-HPC Mini
Vlajkovou lodí expozice společnosti congatec na veletrhu embedded world jsou první ukázky návrhů modulů COM-HPC Mini. Vysoce výkonné moduly COM-HPC Mini, které budou oficiálně představeny po konečné ratifikaci nové specifikace PICMG, budou vybaveny procesory Intel Core 13. generace (kódové označení Raptor Lake), jež představují nejnovější měřítko pro vestavné a edge počítače na úrovni klientů se špičkovým výpočetním výkonem.
Společně s nedávno uvedenými výkonnými počítačovými moduly congatec s procesory Intel Core 13. generace formátu COM-HPC Client Size A a Size C mají vývojáři nyní na COM-HPC k dispozici celou šířku pásma této nové generace procesorů. Díky nejmodernější konektivitě otevírá standard COM-HPC nové obzory pro vývojáře inovativních návrhů s propustností dat, šířkou pásma I/O a hustotou výkonu, kterých nelze dosáhnout v rámci standardu COM Express. Moduly kompatibilní s COM Express 3.1 od společnosti congatec s procesory Intel Core 13. generace na druhou stranu pomáhají zajistit investice do stávajících návrhů OEM, například poskytováním možností upgradu na větší propustnost dat díky podpoře PCIe Gen 4.
Formát COM-HPC Mini je určen především pro kompaktní a vysoce výkonné systémy, jako jsou počítače na lištu DIN nebo odolné handheldy a tablety. Nicméně COM-HPC Mini také řeší zásadní problém, který mají vývojáři ultra-kompaktních systémů COM Express, když chtějí přejít na COM-HPC, aby mohli využívat nejnovější typy rozhraní. Dříve nejmenší rozměry formátu COM-HPC – COM-HPC Size A – to totiž neumožnily: při rozměru 95 × 120 mm (11 400 mm²) jsou téměř o 32 % větší než formát COM Express Compact, který má půdorys 95 × 95 mm (9 025 mm²). Jsou tedy o 25 mm širší, takže nebylo možné stávající návrhy COM Express jednoduše převést na COM-HPC. Vzhledem k tomu, že COM Express Compact je nejrozšířenějším formátem standardu COM Express, kdežto formát COM Express Basic je v současné době využíván jen pro špičkové systémy, čelilo mnoho vývojářů značným problémům – už jen z hlediska rozměrů systému. Ale zmenšení je vždy možné. Proto je standard COM-HPC Mini se svými rozměry 95 × 60 mm skutečnou záchranou, která otevírá zcela nové perspektivy pro vysoce výkonné systémy – zejména pro mimořádně kompaktní konstrukce systémů.
Další informace o COM-HPC a novém formátu COM-HPC Mini naleznete na adrese: https://www.congatec.com/en/technologies/com-hpc-mini/
O společnosti congatec
congatec je rychle rostoucí technická firma, která se soustředí na produkty a služby pro vestavnou výpočetní techniku a edge computing. Vysoce výkonné počítačové moduly nacházejí uplatnění v široké škále aplikací a zařízení v průmyslové automatizaci, zdravotnické technice, dopravě, telekomunikacích a mnoha dalších oborech. Vzhledem k tomu, že většinovým vlastníkem firmy je fond DBAG Fund VIII, německý investiční fond zaměřující se na středně velké firmy v rostoucích průmyslových oborech, má společnost cognatec financování a zkušenosti z M&A, aby mohla využít příležitosti na tomto rozvíjejícím se trhu. congatec je přední firma na světovém trhu v segmentu počítačů Computer on Module s vynikající strukturou zákazníků, od start-upů po největší a nejziskovější mezinárodní firmy. Více informací je na naší webové stránce www.congatec.com nebo jsou dostupné prostřednictvím LinkedIn, Twitter aYouTube.
Mohlo by se Vám líbit
Digitální továrna 2.0 na MSV 2024: Brána do budoucnosti průmyslu
- Digitalizace
-
18. září 2024
Digitální továrna 2.0 je jedním z hlavních lákadel jubilejního 65. ročníku Mezinárodního strojírenského veletrhu, který se koná od 8. do 11. října 2024 na brněnském výstavišti. […]
Vystavovatelé MSV se představují 4dot: Online monitoring strojů
- Digitalizace
-
17. září 2024
4 dot je český startup s globálními ambicemi, jehož technologie pro technickou diagnostiku a procesní monitoring našla uplatnění již u řady českých i zahraničních firem. 4dot se z dlouhodobého hlediska specializuje na procesy […]
Univerzální displeje TDS
- Automatizace + Robotizace
-
16. září 2024
Displeje TDS jsou elegantní, robustní, s krytím IP65. Vybírat můžete z variant 4 nebo 6 znaků, výška číslic 57 nebo 101mm, rozhraní Ethernet nebo RS485 s protokolem […]