Strojírenství

26. září 2019 07:34

TM Technik představuje novou generaci bezkontaktních 3D skenerů

SMARTTECH3D MICRON 3D green

Bezkontaktní skenery se využívají při měření a kontrole kvality ve výrobě, při reverzním inženýrství, při skenování obecných tvarů a další.

MICRON3D green je komplexní řešení po pokročilé aplikace 3D skenování od polského výrobce SMARTTECH3D. Tento skener má o 30 % vyšší přesnost oproti tradiční metodě měření pomocí bílého světla.

Skener je vybaven vyměnitelnými prachové filtry pro práci v prašném prostředí. Konstrukce boxu skeneru z karbonu dává vyšší teplotní stabilitu. Součástí dodávky je profesionální přepravní kufr pro převoz a manipulaci a kvalitní stativ s nastavitelným natočením pro automatický sběr dat. Jako opce je dostupný rotační stůl, softwarové rozšíření a další. Skenery Smarttec3D jsou certifikovány dle normy VDI / VDE 2634.

Důležité parametry:

  • ƒƒ nejvyšší rozlišení skenování 10 Mpix,
  • ƒƒ max. měřené pole 400 × 600 mm,
  • ƒƒ minimální vzdálenost bodů 0,052 mm,
  • ƒƒ max. přesnost 13 μm,
  • ƒƒ automatické zarovnání skenovaných dat dle cílových značek.

 

Navštivte nás na MSV Brno 7. – 11. října 2019 v pavilonu F, stánek č. 30.


www.tm-technik.cz

Mohlo by se Vám líbit

Sledování soustružnických operací v reálném čase umožňuje bezpečnější a chytřejší automatizaci

Systém CoroTurn® Plus pomáhá výrobcům udržet trvale vysokou kvalitu, zvýšit produktivitu a urychlit automatizaci Společnost Sandvik Coromant, největší světový dodavatel výrobních řešení a nástrojů pro obrábění […]

Spolupráce na projektu „Továrna budoucnosti“

Mitutoyo je partnerem programu „DMG MORI Qualified Products“ (DMQP) Společnost Mitutoyo byla zařazena do programu „DMG MORI Qualified Products“ (DMQP), jehož cílem je dodávat zákazníkům […]

Tungaloy reaguje na rostoucí náklady na slinutý karbid chytřejšími a udržitelnějšími řešeními

Iwaki, Japonsko  Rostoucí ceny wolframu, zvyšující se tlak na dostupnost surovin a silná poptávka ze strany vyspělých průmyslových odvětví mění globální odvětví obrábění. V průběhu […]