16. května 2016 15:15
Speciální aplikace broušení otvorů
Broušení otvorů patří k nejnáročnějším druhům broušení, protože malý průměr kotouče vyžaduje vysoké otáčky, malá plocha kotouče se rychle otupí a zanese. Navíc je často problém s dlouhým a tenkým brousicím nástavcem, který nemá dostatečnou tuhost.


A to ještě nesmíme zapomenout na problém s chlazením a výplachem brusiva s důsledkem přehřívání a pálení.
Výrobce SCHMEIER z Bavorska se specializuje právě na tyto náročné otvorové aplikace v sériové a hromadné výrobě. Složité problémy vyžadují individuální řešení, proto brusivo SCHMEIER se vyvíjí a vyrábí vždy pro konkrétní aplikaci. 60 let tradice výroby otvorového brusiva, použití nejnovějších abraziv (sinterkorund, CBN, diamant), odborné technické znalosti a zkušenosti, jemné vyladění tvrdosti pojiv a porezity, to vše stojí za celosvětovým úspěchem otvorového brusiva SCHMEIER. Komplexní know-how firmy SCHMEIER využívají i přední výrobci otvorových brusek, ložisek, automobilových dílů… Využijte i Vy tyto konkurenční výhody ve Váš prospěch!

Na obrázcích můžete vidět ukázkové příklady použití obecně, a také konkrétní aplikace broušení trysek a jiných dílů.


DIA-Praha s. r. o.
K Čestlicům 185
104 00 Praha 10-Křeslice
T: +420 267 713 230
F: +420 267 713 231
www.diapraha.cz
Mohlo by se Vám líbit
Siemens na MSV 2026 představí koncept výroby založené na softwaru
- Digitalizace
-
15. září 2026
Společnost Siemens na letošním Mezinárodním strojírenském veletrhu představí koncept výroby založené na softwaru (Software Defined Manufacturing), který optimalizuje propojení fyzických výrobních zařízení s daty a […]
INNOVATION DAYS 2026 firmy GÜHRING očima oneindustry
- Reportáže
-
14. září 2026
Zaujmout pozornost zákazníka a pozvat ho na akci je dnes těžký úkol, ale teprve moment reálného obrábění na stroji je bodem, kdy zákazník uvěří v kompetenci […]
Packaging Live 2026 představí nový koncept živé expozice
- Strojírenství
-
13. září 2026
Packaging Live se na letošním Mezinárodním strojírenském veletrhu představí v nové, modernější podobě. Namísto jedné kontinuální balicí linky vznikne v pavilonu A2 několik vzájemně propojených technologických buněk, které návštěvníkům přiblíží […]
