15. února 2018 10:49
Odborná konference PLASTKO 2018 opět ve Zlíně
Prezentace výsledků výzkumu a vývoje či výstupů inovačních projektů a zhodnocení trendů v oblasti chemie a plastikářského průmyslu. To jsou hlavní cíle konference PLASTKO 2018, která se bude konat ve dnech 18.–19. dubna 2018 v Academia Centru Univerzity Tomáše Bati ve Zlíně (UTB).
Konferenci PLASTKO pořádá pravidelně každé dva roky UTB. Historicky se jedná o jednu z nejstarších akcí pořádaných univerzitou. Během dvou dnů se uskuteční celá řada přednášek představující novinky a trendy plastikářského sektoru. Hlavním cílem letošního ročníku je ukázat praktické výstupy spolupráce mezi vědeckou a komerční sférou v oblasti plniv a modifikátorů, bioplastů, recyklace, testovacích a výrobních zařízení. Veškeré příspěvky prezentované na konferenci budou vydány jako elektronický sborník.
Garantem konference, která je určena pro odborníky z podniků, klastrů a výzkumných organizací zabývajících se zpracováním plastů a polymerní chemií, je rektor UTB prof. Ing. Petr Sáha, CSc.
Konference PLASTKO je realizována v rámci udržitelnosti a naplňování cílů projektu OP VaVpI „Rozvoj CTT na UTB ve Zlíně“, reg.č. CZ.1.05/3.1.00/10.0205. Více informací naleznete na stránkách http://cps.utb.cz/cs/konference
Kontakt:
Mgr. Petra Svěráková
PR manažer
CPS UTB Zlín
Tel: +420 734 687267
sverakova@utb.cz
Mohlo by se Vám líbit
12 trendů, které budou formovat automotive v roce 2026
- Automotive
-
06. března 2026
Automobilový průmysl patří mezi segmenty, které výrazně ovlivňují technologie, regulace, energetika i změny v chování zákazníků. Změny se promítají do podoby samotných vozů, způsobu jejich […]
Tungaloy reaguje na rostoucí náklady na slinutý karbid chytřejšími a udržitelnějšími řešeními
- Obrábění
-
05. března 2026
Rostoucí ceny wolframu, zvyšující se tlak na dostupnost surovin a silná poptávka ze strany vyspělých průmyslových odvětví mění globální odvětví obrábění. V průběhu roku 2025 […]
PGI: Digitální revoluce ukrytá v konstrukci snímače
- Digitalizace
-
04. března 2026
V metrologii profilu povrchu neustále narážíme na jeden zásadní kompromis: buď měříme s vysokým rozlišením na krátké dráze, nebo měříme s velkým rozsahem, ale ztrácíme detaily. […]


