09. srpna 2022 21:50
Pokryjte více soustružnických aplikací s geometrií GUP-V od Kennametalu
Nová kopírovací geometrie Beyond™ Evolution™ rozšiřuje možnosti nejlépe prodávaného zapichovacího a upichovacího systému.
Kennametal představil novou univerzální zapichovací a kopírovací pozitivní geometrii (GUP-V), rozšiřující jeho zapichovací a upichovací platformu Beyond Evolution. Přidáním nové jednostranné břitové destičky ve tvaru V nyní může řada Beyond Evolution pokrýt větší množství aplikací než kdy dříve a pomůže ušetřit náklady na nástroje.

Nová břitová destička Beyond Evolution GUP-V rozšiřuje řadu aplikací upichování, čelního a podélného soustružení také o kopírování.
„Od uvedení platformy Beyond Evolution jsme se trvale zaměřovali na rozšíření její univerzálnosti a nová vícesměrová kopírovací destička GUP-V není výjimkou,“ říká Robert Keilmann, produktový manažer Kennametalu. „Spolu s ostatními geometriemi břitových destiček mohou nyní uživatelé zapichovat, upichovat a čelně i podélně soustružit širokou škálu materiálů jediným nástrojovým systémem. Jednoduše řečeno, pokud zákazník využívá pro své potřeby v oblasti soustružení systém Beyond Evolution, nepotřebuje nic dalšího. Systém je zcela univerzální.“

Všechny typy břitových destiček Beyond Evolution se vyznačují lůžkem Triple-V: pevné sevření na zadní (1) i na horní a spodní straně (2) poskytuje maximální stabilitu, zvláště při operacích vícesměrového soustružení a kopírování.
Stejně jako ostatní břitové destičky Beyond Evolution, také kopírovací destička GUP-V využívá patentovanou konstrukci lůžka Triple-V, která se vyznačuje kontaktem na horní, spodní a zadní
straně destičky, čímž poskytuje výjimečnou tuhost, jejímž výsledkem je vynikající kvalita povrchu při dokončování a rozměrová přesnost při nejvyšších úběrech materiálu. Pro další informace
klikněte zde: Beyond Evolution
KONTAKT: Petr PAROULEK
petr.paroulek@kennametal.com
0 800 900 840
Mohlo by se Vám líbit
Siemens a NVIDIA rozšiřují partnerství a vytvoří operační systém pro průmyslovou umělou inteligenci
- Digitalizace
-
18. února 2026
Siemens a NVIDIA přetvářejí prostřednictvím umělé inteligence celý průmyslový hodnotový řetězec – od návrhu a projektování přes výrobu a provoz až po dodavatelský řetězec Společnosti […]
Od kontaktu ke kontraktu i na AMPERu
- Elektro
-
17. února 2026
Kontakt-Kontrakt (K+K) patří mezi tradiční doprovodné akce MSV, ve dnech 17.–19. března 2026 se nově uskuteční i při veletrhu AMPER. Organizace se tradičně ujme Regionální hospodářská komora […]
Technologie pro výrobu elektroniky s vysokým výrobním mixem představí PBT Rožnov p. R.
- Elektro
-
16. února 2026
Společnost PBT Rožnov p. R. na veletrhu AMPER 2026 představí technologie, které umožňují zvládat vysoký výrobní mix bez kompromisů v kvalitě. Návštěvníci se seznámí s řešeními pro SMT osazování, press-fit […]
