06. června 2017 00:09
Firma MEPAC CZ rozšířila lisovnu
V prvním čtvrtletí roku firma MEPAC CZ, s. r. o. rozšířila počet lisů o dva nové kusy značky WOOJIN PLAIMM.
Konkrétně se jedná o lisy:
- SELEX TH130 – uzavírací síla – 130 t, maximální objem lisovaných výrobků 145 cm3
- SELEX DL650 AS – uzavírací síla – 650 t, maximální objem lisovaných výrobků 3149 cm3

Lisovna firmy MEPAC CZ, s. r. o. disponuje šesti lisy s různými parametry – vstřikovací lisy značky WOOJIN PLAIMM (SELEX TH-S) s uzavírací silou 50 až 650 tun (výlisky do váhy 2 902 gramů) s robotickými systémy společnosti YUDO. V roce 2016 byla lisovna certifikována BS EN ISO 9001:2008.
V oblasti lisování plastových dílů je firma MEPAC CZ, s. r. o. schopna nabídnout komplexní služby od konstrukce vstřikovacích forem přes výrobu a modifikace formy, prototypovou výrobu plastových komponentů, respektive zkušební lisování až po samotné vstřikování plastových výrobků. Nedílnou součástí výroby lisovny je moderně vybavená nástrojárna. Zákazníkům jsou tak schopni poskytnout pohotovostní služby laserového navařování, gravírování, opracování a leštění. Všechny výrobní procesy lisovny a nástrojárny jsou pod neustálou kontrolou kvality.
Redakčně zpracováno z www.mepac.cz
Mohlo by se Vám líbit
Elektrifikace posiluje napříč trhy i výrobou
- Automotive
-
11. prosince 2025
Mezi lednem a říjnem bylo v závodech tuzemských výrobců zkompletováno celkem 1 214 016 osobních automobilů, meziročně jen o 2 % méně než ve stejném […]
Ohlédnutí za 21. Mezinárodním odborným seminářem „PROGRESIVNÍ A NETRADIČNÍ TECHNOLOGIE POVRCHOVÝCH ÚPRAV“.
- Strojírenství
-
09. prosince 2025
Akce se konala 26. 11. a 27. 11. v OREA Congress Hotel Brno. Jedná se o setkání profesionálů z oboru povrchových úprav, kteří se každoročně schází, […]
Když je zaměstnanec v práci sám. Jak funguje digitalizace, která zachraňuje lidské životy.
- Práce
-
07. prosince 2025
Digitalizace bezpečnosti není o drahých senzorech ani o módních náramcích. Je o myšlení v souvislostech. O tom, aby člověk, který zůstane nejen v noci na […]
