Elektro

20. ledna 2022 23:54

Velký skok vpřed v počtu jader

Společnost congatec uvádí na trh 10 nových počítačových modulů COM-HPC a COM Express s procesory Intel Core 12. generace

Společnost congatec, přední dodavatel techniky pro vestavné systémy a edge computing, představuje procesory Intel Core 12. generace pro mobilní a stolní počítače (dříve označované jako Alder Lake) jako součást deseti svých nových počítačových modulů COM-HPC Client a COM Express. Díky nejnovějším vysoce výkonným jádrům od společnosti Intel nabízejí nové moduly ve formátu COM-HPC vel. A a vel. C a COM Express Type 6 významné zvýšení výkonu a zlepšení funkcí ve světě vestavných počítačových systémů a techniky edge. Nejpůsobivější je skutečnost, že konstruktéři mohou nyní využít inovativní výkonnou hybridní architekturu od společnosti Intel. Procesory Intel Core 12. generace s možností využít 14 jader/20 vláken na BGA a 16 jader/24 vláken na variantách desktop (s montáží LGA) představují obrovský skok v úrovni multitaskingu a škálovatelnosti pro nové generace aplikací IoT a edge [1]. Využívají až 6 nebo 8 (BGA/LGA) optimalizovaných výkonných jader (Performance-cores, P-jádra) plus až 8 nízkoenergetických úsporných jader (Effecient-cores, E-jádra) a podporují paměti DDR5. Tím urychlují vícevláknové aplikace a zefektivňují spuštění úlohy na pozadí.

Kromě toho se odhaduje, že mobilní procesory BGA s až 96 výkonnými jednotkami integrovaného grafického procesoru Intel Iris Xe GPU budou mít ve srovnání s procesory Intel Core 11. generace grafický výkon vylepšený o až 129 % [2], což přinese fascinující uživatelský zážitek a také zpracování paralelních pracovních zátěží, například algoritmů umělé inteligence (AI).

Grafika modulů založených na procesorech LGA, optimalizovaná pro nejvyšší výkon vestavných klientských počítačů, nyní poskytuje až o 94 % rychlejší zpracování úloh a výkon inference z klasifikace obrazu se téměř ztrojnásobil, takže má až o 181 % vyšší propustnost [3]. Moduly navíc mají obrovskou šířku pásma pro připojení diskrétních GPU pro maximální grafický výkon a výkon AI založený na GPGPU. Ve srovnání s verzemi BGA tato a všechna ostatní periferní zařízení využívají dvojnásobnou rychlost linky, protože mají navíc k PCIe 4.0 na procesoru vlastní ultra-rychlé rozhraní PCIe 5.0. Čipové sady pro stolní počítače navíc mají až 8 linek PCIe 3.0 pro další konektivitu a mobilní verze BGA mají ještě 16 linek PCIe 4.0 na procesoru a až 8 kanálů PCIe 3.0 na čipové sadě.

Cílové trhy pro varianty BGA i LGA jsou všude tam, kde se používají špičkové vestavné počítače a počítače pro edge computing. To zahrnuje například počítače edge a brány IoT pro několik virtuálních strojů pro inteligentní továrny a automatizaci procesů, kontrolu kvality s využitím umělé inteligence a průmyslové využití strojového vidění, kolaborativní robotiku v reálném čase a autonomní logistické dopravní prostředky pro sklady a zásilkové obchody. Mezi typické venkovní aplikace patří autonomní vozidla a mobilní stroje, zabezpečovací videosystémy a komunikační brány pro systémy řízení dopravy a pro chytrá města, jakož i 5G cloudlety a zařízení edge vyžadující kontrolu paketů podporovanou AI.

„Moduly umožňují využití inovativní výkonné hybridní architektury Intel s působivým výkonem P-jader v kombinaci s energeticky úspornými E-jádry. Nástroj Intel Thread Director přiřazuje každou pracovní zátěž těm správným jádrům, aby celkový výkon byl optimální. Vybrané procesory jsou také vhodné pro aplikace reálného času s technologií Intel TCC a mechanismem řízení sítě TSN. V kombinaci s plnou podporou hypervisorů firmy Real Time Systems jsou ideální platformou pro konsolidaci velkého množství různých pracovních zátěží na jedné platformě edge. Protože se to týká scénářů výpočtů jak s nízkou spotřebou, tak vysoce náročných na výkon, umožňuje to realizovat udržitelná zařízení s malou ekologickou stopou,“ vysvětluje Christian Eder, ředitel marketingu společnosti congatec.

Kromě nejvyšší šířky pásma a výkonu zapůsobí nové moduly COM-HPC Client a COM Express Type 6, které přebírají úlohu vlajkových lodí v sortimentu firmy congatec, na uživatele specializovanými stroji pro AI s podporou Windows ML, Intel Distribution OpenVINO Toolkit a Chrome Cross ML. Různé pracovní zátěže AI lze bez problémů delegovat na P-jádra, E-jádra a také na jednotky GPU, aby bylo možné zpracovat i ty nejnáročnější úlohy AI v úrovni edge. Integrovaný soubor funkcí Intel Deep Learning Boost využívá různá jádra pomocí instrukcí VNNI (Vector Neural Network Instructions) a integrovaná grafika podporuje instrukce DP4a GPU s akcelerací AI, které lze dokonce přizpůsobit vyhrazeným GPU. Integrovaný akcelerátor AI společnosti Intel s nejnižší spotřebou, Intel Gausssian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0) navíc umožňuje dynamické potlačení šumu a rozpoznávání řeči a může dokonce běžet, když je procesor ve stavu s nízkou spotřebou energie, aby jej bylo možné aktivovat hlasovým příkazem.

Díky kombinaci těchto funkcí s podporou hypervisoru od firmy Real Time Systems a operačních systémů reálného času RT Linux a Wind River VxWorks tvoří tyto moduly základ skutečně uceleného ekosystému, který usnadňuje a urychluje vývoj aplikací pro edge computing.

Moduly conga-TC670 COM Express Type 6 Compact (95 mm x 95 mm) a conga‑HPC/cALP COM-HPC Client vel. A (120 mm x 95 mm) s procesory Intel Core 12. generace budou k dispozici v následujících konfiguracích:

Moduly conga-HPC/cALS COM-HPC Client vel. C (120 mm x 160 mm) s procesory Intel Core 12. generace budou k dispozici v následujících variantách:

Ke všem těmto modulům je dispozici je kompletní balíček BSP (Board Support Package) pro všechny přední operační systémy RTOS, včetně podpory hypervisoru od Real-Time Systems, stejně jako pro běžné operační systémy Linux, Windows a Android.

Další informace o modulech conga-HPC/cALS COM-HPC Client vel. C naleznete na adrese https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccals/

Další informace o nových modulech conga-HPC/cALP COM-HPC Client vel. A naleznete na adrese: https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccalp/

Další informace o kompaktních modulech conga-TC670 COM Express Type 6 naleznete na adrese: https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/

Mohlo by se Vám líbit

O krok napřed – EMCO stroje s řídicím systémem SINUMERIK ONE

Digitálně nativní CNC řídicí systém SINUMERIK ONE s novými technologickými funkcemi a uživatelským rozhraním v novém designu se již úspěšně používá na soustruzích a frézkách […]

Cívka za cívkou pro vyšší efektivitu

Vysokozátěžové paletové regály pro Invesztál Cívky z nejrůznějších (barevných) kovových plechů představují základní materiál, ze kterého Invesztál vyrábí nejrůznější tvary a druhy střešních krytin a systémy […]

Panasonic Industry nabízí přizpůsobení automatizačních produktů

Speciální služba přináší zákazníkům Panasonic Industry možnost získat produkt již vhodně předpřipravený pro jejich projekt či výrobu. Společnost Panasonic Industry nabízí nejen nejmodernější produkty pro […]