Elektro

28. února 2022 09:11

Společnost congatec zjednodušuje využití standardu COM HPC

Ekosystém produktů v souladu s příručkou COM-HPC Carrier Design Guide

Společnost congatec – přední dodavatel techniky pro vestavné systémy a edge computing – vítá zveřejnění příručky pro navrhování nosných desek COM-HPC Carrier Board Guide. Příručku zveřejnila skupina PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) současně s uvedením specifikací plné kompatibility pro návrhy designů založených na modulech COM-HPC Client a COM-HPC Server v ekosystému COM-HPC. Od této chvíle mohou konstruktéři začít přímo vyvíjet plně kompatibilní produkty výběrem příslušného modulu COM (Computer on Module), k němuž navrhnou nosnou desku podle specifikace COM-HPC Server nebo COM-HPC Client a vhodné chlazení. Do produktu založeného na standardu pro vysoce výkonnou vestavnou výpočetní techniku HPC nainstalují aplikace a spustí jejich programování, ladění a testy.

Ekosystém produktů COM-HPC od firmy congatec plně vyhovuje řadě nových specifikací PICMG COM-HPC, konkrétně specifikaci modulu COM-HPC Module Base, zcela nové příručce pro navrhování nosných desek, specifikaci vestavěné paměti EEPROM a specifikaci rozhraní pro správu platformy PIM (Platform Management Interface). Tato sada standardů PICMG, která je podporována všemi předními dodavateli vestavných počítačů, včetně společnosti congatec, nabízí inženýrům výhody nejlepšího zabezpečení designu ve své třídě.

„Uvedení průvodce navrhováním nosných desek COM-HPC bylo posledním stavebním kamenem, na který vývojáři nedočkavě čekali. Nyní je nezbytné na základě tohoto standardu výkonných počítačových modulů COM vybudovat interoperabilní a škálovatelné platformy pro vestavné počítače, které budou optimalizované pro servery edge computingu a vysoce výkonné vestavné klienty. A my jdeme do toho! Závod o návrh špičkových počítačových řešení pro vestavné systémy a edge computing může začít,“ říká Christian Eder, ředitel marketingu firmy congatec, a s potěšením konstatuje, že výbor COM-HPC sdružení PICMG za jeho předsednictví dosáhl posledního milníku základního procesu standardizace.

Ekosystém pro návrhy zařízení využívajících standardy COM-HPC Server a COM-HPC Client bude doplněn o individuální podporu integrace, jakož i o služby verifikace návrhů a testování, které budou řešit všechny problémy od počátečního ověření návrhu nosné desky až po testování při hromadné výrobě. Ve spolupráci s partnery bude společnost congatec nabízet také služby navrhování nosné desky a celého systému. Ekosystém doplňuje školicí program pro návrháře nosných desek, ve kterém mohou výrobci OEM, prodejci VAR a integrátoři systémů získat rychle, snadno a efektivně hluboké znalosti zásad návrhu nosných desek. Školicí program provede inženýry všemi povinnými a doporučenými základy konstrukčních prvků a schémat a osvědčenými postupy při navrhování nosných desek a příslušenství COM-HPC, jako jsou řešení chlazení bez ventilátoru pro návrh serverů o příkonu až 100 W a dokonce i vyšším. Referenční platformou budou nosné desky COM-HPC Client vybavené příslušnými moduly založenými na procesorech Intel Core 12. generace (Alder Lake). Školicí kurzy pro navrhování serverů COM-HPC budou zahájeny s dostupností příslušných modulů s procesory Intel Xeon a vývojových desek později v tomto roce.

Příručka pro navrhování nosných desek COM-HPC Carrier Design Guide, která slouží jako hlavní základ pro plně kompatibilní ekosystém společnosti congatec, je připravena ke stažení zdarma na webových stránkách PICMG (https://www.picmg.org/wp‑content/uploads/PICMG_COMHPC_CDG_R2_0.pdf) nebo na webových stránkách congatec (https://www.congatec.com/com-hpc/). Tato stránka slouží také jako hlavní vstupní stránka pro všechny otázky související s COM-HPC a umožňuje vývojářům prozkoumat celý ekosystém COM-HPC v rámci firmy congatec.

 

 

Mohlo by se Vám líbit

Řešení horkých vtoků od společnosti Oerlikon HRSflow na K 2022: Pokročilá řešení horkých vtoků zvyšují flexibilitu a udržitelnost vstřikování

Na veletrhu K 2022, který se bude konat od 19. do 26. října v Düsseldorfu, se společnost Oerlikon HRSflow zaměří na rozsáhlou řadu horkých vtoků […]

I přes recesi automobilového průmyslu je zde nabídka míst stále vysoká

Nejdůležitější průmyslový obor v ČR zažil již lepší roky.  Za problémy tuzemských automobilek stojí nejen covid a jím způsobené výpadky v dodávkách dílů, zejména čipů a kabeláže, […]

MSV Brno 2022: Inovativní produkty HIWIN s vysokou přidanou hodnotou pro požadavky inteligentní výroby

Společnost HIWIN, tradiční účastník Mezinárodního strojírenského veletrhu v Brně, představí ucelenou nabídku polohovací a lineární techniky, která se vyznačuje vysokou přesností a spolehlivostí. Produkty svým charakterem […]