23. září 2020 22:30

První COM-HPC a COM Express nové generace

Tiger Lake UP3: congatec se podílí na uvedení 11. generace procesorů Core od firmy Intel dvěma významnými konstrukčními variantami modulů

Současně s uvedením 11. generace procesorů Core od firmy Intel (kódové označení Tiger Lake UP3), oznamuje firma congatec – přední dodavatel vestavné výpočetní techniky – dostupnost prvních produktů s těmito procesory: modulu COM-HPC Client velikosti A a nové generace modulů COM Express Compact (Computer-on-Module). Tím dává vývojářům možnost dále rozšířit výkon stávajících systémů nebo vyvíjet novou generaci produktů využívajících širokou škálu rozhraní modulů COM-HPC. OEM ocení výrazné zvýšení výpočetního výkonu stejně jako zlepšení řízení v reálném čase i komunikace, která do sektoru vysoce výkonné vestavné výpočetní techniky přinášejí nové moduly s procesory Intel Core 11. generace. Typické oblasti využití jsou v mnoha vestavných řešeních, od vestavných systémů a edge computingu přes síťové huby a lokální datová centra ve fog systémech až po klíčová síťová zařízení nebo odolná cloudová datová centra pro kritické aplikace státní správy.

„Moduly od společnosti congatec založené na procesorech Intel Core 11. generace se vyznačují vysokým výpočetním výkonem CPU/GPU s integrovaným urychlením pro AI a schopností práce v reálném čase v kritických operacích, které vyžadují vysokou rychlost zpracování, jako jsou úlohy strojového vidění a úlohy, kde je vyžadována malá latence a velký časový determinismus,“ vysvětluje Gerhad Edi, technický ředitel společnosti congatec. Význačnými charakteristikami procesorů Tiger Lake UP3 jsou masivní posílení výkonu CPU, rychlá paměť DDR4 a rozšíření šířky pásma pro PCIe Gen4 a USB 4.0. Toto rozšíření výkonu je navíc doplněno o charakteristiky, které jsou kritické pro edge počítače s komunikací v reálném čase, jako je hardwarově asistovaná podpora virtualizace pro hypervizní systémy, např. od firmy Real-Time Systems, a pro sítě využívající TSN (Time-Sensitive Networking). Všechny zmíněné procesory jsou vyráběné 10nm++ technologií, zaručují současně velký výpočetní výkon a malou spotřebu, takže procesory vykazují elektricky úsporný provoz, velkou hustotu výkonu a velký výpočetní výkon v dané tepelné obálce.

Výhody výběru

„Vývojáři si nyní mohou poprvé vybrat mezi moduly COM Express a COM-HPC. Každý má unikátní přednosti, např. pro COM Express máme vylepšený konektor nové generace s větší kapacitou šířky pásma ve srovnání s tím, co bylo k dispozici dříve. To je důležitá informace pro vývojáře, kteří uvažují o využití rozhraní s velkou šířkou pásma, jako např. PCIe Gen 4. Vývojáři, kteří si vyberou COM-HPC, ocení rozhraní s mnohem větší rychlostí a více než 800 signálovými piny. To je téměř dvojnásobek toho, čím disponují moduly COM Express typu 6 s 440 piny,“ vysvětluje Andreas Bergbauer, Product Line Manager společnosti congatec. „Společnost congatec poskytuje vývojářům k tomu, aby jim pomohla správně si vybrat, technickou podporu a vytváří pro ně rozhodovací klíč pro výběr mezi COM Express a COM‑HPC, který je k dispozici na stránce procesorů Intel Core 11. generace.“

Moduly s procesory Intel® Core™ 11. generace s kódovým označením Tiger Lake UP3 se dodávají v obou formátech, COM Express (conga-TC570) a COM HPC (conga-HPC/cTLU)

Další informace a přednosti

Je důležité zmínit, že kromě PCIe Gen 4 nabízí nový congatec Computer-on-Module s nízkopříkonovými procesory Intel Core také rozhraní USB 4.0, založené na rychlém hardwarovém rozhraní Thunderbolt. USB 4.0 podporuje rychlosti přenosu až 40 Gb/s a tunelování PCIe 4.0 stejně jako přenos videosignálů podporujících režim DP-Alt s rozlišením až 8k a 10bitovým dynamickým rozsahem HDR při 60 Hz.

Technické parametry podrobně

Modul COM-HPC Client velikosti A conga-HPC/cTLU stejně jako modul COM Express Compact conga-TC570 budou k dispozici s různými procesory Intel Core, které jsou součástí vývojového plánu Intel Tiger Lake. Oba moduly jsou první, které podporují připojení externích periférií s masivní šířkou pásma PCIe x4 Gen 4. Vývojáři navíc mohou využít osm linek PCIe Gen 3.0 x1. Zatímco modul COM-HPC má dvě rozhraní USB 4.0 a dvě USB 3.2 Gen 2, modul COM Express má čtyři USB 3.2 Gen 2 a osm USB 2.0 ve shodě se specifikací PICMG. Modul COM-HPC má pro připojení do sítě dvě rozhraní 2,5 GbE, zatímco COM Express jedno GbE. Oba moduly podporují TSN. O zpracování zvuku se stará převodník I2S, u COM-HPC s rozhraním SoundWire, u COM Express s rozhraním HDA. K dispozici je kompletní balíček BSP (Board Support Package) pro všechny přední operační systémy RTOS, včetně podpory hypervisoru od Real‑Time Systems, stejně jako pro Linux, Windows a Chrome.

Další informace o uvedení produktů congatec s Intel Tiger Lake UP3 je možné najít na úvodní stránce: www.congatec.com/intel-tiger-lake

Další informace o novém modulu conga-HPC/cTLU COM-HPC Client jsou na: www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlu/

Modul conga-TC570 COM Express Compact má tuto stránku: www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc570/

www.congatec.com