05. března 2020 18:12
Přesunutí veletrhu AMPER 2020 na rok 2021
05. 03. 2020 | Vážení vystavovatelé, s ohledem na aktuální mezinárodní situaci šířící se epidemie nemoci COVID19, kdy počet nakažených rapidně narůstá a lze jen těžko predikovat další vývoj a také na žádost většiny vystavovatelů jsme byli nuceni přesunout konání veletrhu AMPER 2020 z plánovaného termínu 17.3.-20.3. 2020 do obvyklého termínu veletrhu AMPER 2021.
Ochrana zdraví všech zúčastněných je pro nás absolutní prioritou. Tu bychom ale v případě konání veletrhu v původním termínu nebyli schopni zajistit, zejména nemožností zabránění vstupu rizikových osob.
Věříme, že tento krok přivítáte a podpoříte přípravu následujícího ročníku tím, že svou účast na veletrhu přesunete do roku 2021. O konkrétním termínu konání veletrhu Vás budeme informovat co možná nejdříve, jakmile bude s BVV dojednán a potvrzen.
Je nám líto, že tento společně připravený projekt, musíme takto, několik dní před plánovaným termínem odložit. Nicméně jedná se o situaci, kdy zasáhly události, které jsou objektivně mimořádné, nepředvídatelné a nepřekonatelné a zároveň nezávislé na naší vůli.
Děkujeme za pochopení a zachování Vaší přízně.
Za realizační tým veletrhu AMPER
Ing. Jiří Šviga,
jednatel Terinvest, spol. s r.o.
zdroj: www.amper.cz
Mohlo by se Vám líbit
Siemens na MSV 2026 představí koncept výroby založené na softwaru
- Digitalizace
-
15. září 2026
Společnost Siemens na letošním Mezinárodním strojírenském veletrhu představí koncept výroby založené na softwaru (Software Defined Manufacturing), který optimalizuje propojení fyzických výrobních zařízení s daty a […]
INNOVATION DAYS 2026 firmy GÜHRING očima oneindustry
- Reportáže
-
14. září 2026
Zaujmout pozornost zákazníka a pozvat ho na akci je dnes těžký úkol, ale teprve moment reálného obrábění na stroji je bodem, kdy zákazník uvěří v kompetenci […]
Packaging Live 2026 představí nový koncept živé expozice
- Strojírenství
-
13. září 2026
Packaging Live se na letošním Mezinárodním strojírenském veletrhu představí v nové, modernější podobě. Namísto jedné kontinuální balicí linky vznikne v pavilonu A2 několik vzájemně propojených technologických buněk, které návštěvníkům přiblíží […]
