02. srpna 2021 21:46

Odolné proti rázům a vibracím

Nové ultra odolné moduly congatec s procesory Intel Core 11. generace s pájenou RAM

Inzerce

Společnost congatec – přední dodavatel výpočetní techniky pro vestavné systémy a edge computing – představuje nové moduly COM (Computer on Module) s procesory Intel Core 11. generace s pájenou pamětí RAM pro nejvyšší odolnost proti otřesům a vibracím. Nové moduly COM Express Type 6, které jsou navržené tak, aby pracovaly v extrémním rozsahu teplot od –40 °C do + 85 °C, odpovídají požadavkům norem na odolnost proti otřesům, rázům a vibracím v náročných podmínkách, jež se vyskytují např. u dopravních a mobilních prostředků. Pro úlohy citlivější na cenu nabízí společnost congatec také cenově optimalizovanou variantu modulů odolných proti rázům a vibracím, vhodných pro rozšířený rozsah teplot od 0 °C do +60 °C, které jsou založené na procesorech Intel Celeron. Typickými zákazníky pro novou řadu modulů založených na mikroarchitektuře Tiger Lake jsou výrobci OEM průmyslových počítačů pro vlaky, užitková vozidla, stavební stroje, zemědělská vozidla, mobilní roboty a mnoho dalších mobilních zařízení pracujících v náročném venkovním prostředí. Další důležitou oblastí použití jsou ta stacionární zařízení, u nichž se vyžaduje odolnost proti rázům a vibracím, protože pro digitalizaci je třeba ochrana kritické infrastruktury (CIP) před zemětřesením a dalšími nepříznivými událostmi. Všechny tyto aplikace nyní mohou využívat výhod superrychlé paměti LPDDR4X RAM s rychlostí až 4 266 MT/s, s kódem pro in-band opravu chyb (IBECC – In-Band Error-Correcting Code), který zajišťuje odolnost proti jednotlivé chybě, a s vysokou kvalitou přenosu dat i v prostředí se silným elektromagnetickým rušením (EMI).

Do doplňkového balíčku patří možnosti montáže robustního spojení COM a nosné desky, možnosti aktivního a pasivního chlazení, volitelná ochrana desky polymerovým lakem chránícím před korozí vlivem vlhkosti nebo kondenzující vody, seznam schémat doporučených nosných desek (carrier board) a pro dosažení nejvyšší spolehlivosti komponenty odolné proti rázům a vibracím, určené pro rozšířený rozsah teplot. Přesvědčivý soubor technických parametrů je doplněn obsáhlou nabídkou služeb, které zahrnují testy odolnosti zákaznických systémů proti vibracím a rázům, screening teploty nebo testování kompatibility vysokorychlostních signálů, společně se službami pro návrháře a školení potřebná pro usnadnění využití pokročilé vestavné výpočetní techniky congatec.

Přínosy podrobně

Nové počítačové moduly, založené na SoC Intel Core 11. generace s malým příkonem a velkou hustotou, mají v porovnání se svými předchůdci výrazně větší výkon CPU a téměř třikrát větší výkon GPU a podporují nejmodernější rozhraní PCIe Gen4. Aplikace s nejvyššími požadavky na výpočetní a grafický výkon mohou využívat až čtyři jádra, osm vláken a až 96 grafických výpočetních jednotek pro masivně paralelní výpočty v ultra odolném provedení. Integrovaná grafika nejen podporuje displeje 8k nebo 4x 4k, ale také může být použita jako jednotka pro paralelní výpočty pro konvoluční neuronové sítě (CNN) nebo jako akcelerátor pro hluboké učení a jiné metody AI. Další možností urychlení aplikací AI je instrukční jednotka AVX-512 integrovaná v CPU s podporou instrukcí vektorových neuronových sítí (VNNI). S použitím sady softwarových nástrojů Intel OpenVINO™, která zahrnuje optimalizovaná volání pro jádra OpenCV a OpenCL™, a dalších průmyslových nástrojů a knihoven, je možné výpočetní zatížení rozprostřít mezi jednotky CPU, GPU a FPGA a zajistit tak urychlení zpracování úloh AI, včetně strojového vidění, zpracování audia a rozpoznávání řeči a jazyka.

TDP je volitelně od 12 W do 28 W, což umožňuje konstruovat plně utěsněné systémy jen s pasivním chlazením. Mimořádný výpočetní výkon ultra odolných modulů conga-TC570r COM Express Type 6 je možné využít i v systémech reálného času a zahrnuje také podporu metod TSN (Time Sensitive Networking), časově koordinovaných výpočtů (TCC – Time Coordinated Computing) a hypervizoru reálného času od firmy Real-Time Systems (RTS) pro využití ve virtuálních strojích a pro konsolidaci výpočetního výkonu ve scénářích edge computingu.

Mimořádně odolné moduly COM Express Compact Type 6 s procesory Intel Core 11. generace (kódové označení Tiger Lake) jsou k dispozici v následujících standardních konfiguracích s možnostmi přizpůsobení na vyžádání:

Další informace o novém modulu conga-TC570r COM Express Compact jsou na: www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc570r/

Další informace o uvedení produktů congatec s Intel Tiger Lake je možné najít na stránce: https://congatec.com/11th-gen-intel-core/

O společnosti congatec

Congatec je rychle rostoucí technická firma, která se soustředí na produkty a služby pro vestavnou výpočetní techniku a edge computing. Vysoce výkonné počítačové moduly nacházejí uplatnění v široké škále aplikací a zařízení v průmyslové automatizaci, zdravotnické technice, dopravě, telekomunikacích a mnoha dalších oborech. Vzhledem k tomu, že většinovým vlastníkem firmy je fond DBAG Fund VIII, německý investiční fond zaměřující se na středně velké firmy v rostoucích průmyslových oborech, má společnost cognatec financování a zkušenosti z M&A, aby mohla využít příležitosti na tomto rozvíjejícím se trhu. Congatec je přední firma na světovém trhu v segmentu počítačů Computer on Module s vynikající strukturou zákazníků, od start-upů po největší a nejziskovější mezinárodní firmy. Firma založená v roce 2004 má sídlo v Deggendorfu v Německu a v roce 2020 dosáhla obratu 127,5 miliónů US dolarů. Více informací je na naší webové stránce www.congatec.com nebo jsou dostupné prostřednictvím LinkedIn, Twitter aYouTube.