Elektro

04. září 2022 08:45

Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX

Společnost congatec – přední dodavatel vestavné výpočetní techniky a techniky pro edge computing – vstupuje na trh špičkových průmyslových pracovních stanic a stolních klientských počítačů tím, že představuje svou první modulární nosnou desku (carrier board) kompatibilní s formátem Micro-ATX s rozhraním pro COM-HPC. Deska je navržena pro dlouhodobou dostupnost po dobu nejméně sedmi let, což eliminuje konstrukční rizika, požadavky na úpravy konstrukce a nejistoty dodavatelských řetězců standardních nebo semiprůmyslových základních desek, které jsou obvykle k dispozici pouze tři až pět let. Protože standardizovaný procesorový soket je nezávislý na výrobci procesorů, může být deska vybavena jakýmkoli modulem COM formátu COM-HPC Client velikosti A, B nebo C, díky čemuž jsou konstrukční sestavy navržené OEM ještě flexibilnější a udržitelnější. Vysoká škálovatelnost napříč celou řadou modulů COM-HPC s procesory Intel Core 12. generace, které congatec nabízí ve 14 různých variantách špičkového výpočetního výkonu, je jen začátkem. Možnosti škálování výpočetního výkonu pro novou nosnou desku conga-HPC/uATX sahají od modulů conga-HPC/cALS COM-HPC Client velikosti C, které mají aktuálně nejvyšší výkon pro vestavné klientské systémy s 16jádrovým procesorem Intel Core i9, až po přeborníky v optimalizaci poměru ceny a výkonu – moduly conga-HPC/cALP COM-HPC Client velikosti A s procesorem Intel Celeron 7305E.

Kombinace aplikačních průmyslových modulů COM, nosných desek připravených pro průmyslové použití s různými řešeními chlazení navrženými na míru a uceleného sortimentu vývojových balíčků BSP pro všechny přední operační systémy RTOS a hypervizor reálného času od firmy Real-Time Systems je ideální pro rychlé uvedení na trh a snižuje náklady na vývojové práce. Umožňuje zákazníkům velmi rychle reagovat na měnící se požadavky trhu, protože maximálně zjednodušuje škálovatelnost výpočetního výkonu systémů založených na standardu Micro-ATX. Díky této novince mohou zákazníci vytvořit kompletní nabídku produktů s jednotnou nosnou deskou.

Budoucí možnosti modernizace a aktualizace platforem založených na Micro-ATX nevyžadují redesign nosných desek, což přináší maximální flexibilitu z hlediska výpočetního výkonu, zabezpečení návrhu systému a udržitelné dlouhodobé dostupnosti pro aplikačně specifické nosné desky a návrhy systémů. V době nejistot v dodavatelských řetězcích je zvláště výhodná možnost vybrat si jakýkoli dostupný modul COM-HPC. Výrobci OEM ocení, že nejsou vázáni na jeden konkrétní procesor BGA nebo LGA od jediného dodavatele čipů nebo modulů COM, což výrazně snižuje riziko nedostatku dodávek. Mechanika a periferní zařízení specifická pro danou aplikaci mohou zároveň zůstat tak, jak jsou, aniž by bylo nutné hardware jakkoliv měnit.

„Nová průmyslová nosná deska COM-HPC ve formátu Micro-ATX přináší všechny výhody počítačových modulů COM na trh špičkových průmyslových a semiprůmyslových základních desek. Posune konvenční návrhy systémů založené na základních deskách, které jsou přizpůsobené určité generaci procesorů, k mnohem flexibilnějším a udržitelně škálovatelnějším návrhům základních desek využívajícím moduly COM. Průmyslové aplikace potřebují delší životní cyklus než tři až pět let, aby se snížily náklady na vývoj nových zařízení a maximalizovala návratnost investic do specializovaných systémů. Schopnost zvolit jakýkoliv současný i budoucí výkon procesoru bez nutnosti opětovného překonstruování celého systému je pro mnoho odvětví obrovskou výhodou,“ vysvětluje Martin Danzer, ředitel produktového managementu ve společnosti congatec.

Nová nosná deska conga-HPC/uATX pro počítačové moduly COM-HPC v provedení Micro-ATX umožňuje konstruktérům okamžitě vytvářet prototypy nové generace vysoce výkonných vestavných systémů a systémů pro edge computing, aby se tak zkrátila doba potřebná pro jejich uvedení na trh. Oblastí použití Micro-ATX jsou zejména systémy, které podporují několik displejů současně, a lze je nalézt na různých trzích. Typické úlohy jsou od průmyslových HMI, HMI pro zdravotnické přístroje a zařízení a jednotek edge schopných práce v reálném čase přes průmyslové počítače a systémy ve velínech až po infotainment, digital signage a systémy profesionální herních automatů.

Nosná deska nabízí nejnovější rozhraní, jako jsou PCIe Gen4 a USB 4, a je ideální pro návrhy systémů se špičkovými moduly COM-HPC Client od společnosti congatec založenými na procesorech 12. generace Intel Core i9/7/5/3 pro stolní počítače (dříve označovanými jako Alder Lake-S). Nejpůsobivější je skutečnost, že konstruktéři mohou využít inovativní výkonnou hybridní architekturu od společnosti Intel. Procesory 12. generace Intel Core mají až 16 jader/24 vláken a představují obrovský skok v multitaskingu a škálovatelnosti.

Aplikace IoT a edge nové generace využívají až 8 optimalizovaných výkonových jader (P‑jádra), až 8 energeticky úsporných jader (E-jádra) a podporu paměti DDR5 pro urychlení vícevláknových aplikací a efektivnější provádění úloh na pozadí. Grafika modulů založených na procesorech LGA, optimalizovaná pro nejvyšší výkon vestavných klientských počítačů, nyní umožňuje až o 94 % rychlejší zpracování úloh a z něj odvozený výkon při klasifikaci obrazů se téměř ztrojnásobil, takže má až o 181 % vyšší propustnost. Moduly navíc mají obrovskou šířku pásma pro připojení diskrétních GPU pro maximální grafický výkon a výkon AI založený na GPGPU.

Kromě šířky pásma a výkonu zapůsobí nové moduly COM-HPC Client specializovanými stroji pro AI s podporou Windows ML, sadou nástrojů Intel Distribution OpenVINO a Chrome Cross ML. Různé pracovní zátěže AI lze bez problémů delegovat na P-jádra, E‑jádra a také na jednotky GPU, aby bylo možné zpracovat i ty nejnáročnější úlohy AI v úrovni edge. Integrovaný soubor funkcí Intel Deep Learning Boost využívá různá jádra pomocí instrukcí VNNI (Vector Neural Network Instructions) a integrovaná grafika podporuje instrukce DP4a GPU s akcelerací AI, které lze dokonce přizpůsobit vyhrazeným GPU. Integrovaný akcelerátor AI společnosti Intel s nejnižší spotřebou, Intel Gausssian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0), navíc umožňuje dynamické potlačení šumu a rozpoznávání řeči a může dokonce běžet i tehdy, když je procesor ve stavu s nízkou spotřebou energie, aby jej bylo možné aktivovat hlasovým příkazem.

Moduly conga-HPC/cALS COM-HPC Client velikosti C s procesory 12. generace Intel Core pro stolní počítače budou k dispozici v následujících 4 konfiguracích:

 

Procesor   Jádra / (P + E)   Frekvence P-jader [GHz]   Frekvence E-jader [GHz]   Výpočetní jednotky GPU   Základní výkon CPU [W]
conga-HPC/cALS-i9-12900E 16 (8+8) 2,3/5,0 1,7/3,8 32 65
conga-HPC/cALS-i7-12700E 12 (8+4) 2,1/4,8 1,6/3,6 32 65
conga-HPC/cALS-i5-12500E 6 (6+0) 2,9/4,5 – / – 32 65
conga-HPC/cALS-i3-12100E 4 (4+0) 3,2/4,2 – / – 24 60

 

Pro méně náročné stolní klientské počítače je k dispozici 10 dalších variant s pájenými procesory na modulech conga-HPC/cALP COM-HPC Client vel. A (95 x 120 mm).

Návrh nosné desky Micro-ATX lze přizpůsobit požadavkům OEM a schémata nosné desky jsou k dispozici na vyžádání. Inženýři, kteří se chtějí naučit navrhovat vlastní nosné desky pro počítačové moduly COM-HPC, se mohou zúčastnit školení COM-HPC nabízených společností congatec.

Inženýři mohou snadno sestavit svou startovací sadu pro využití v reálném provozu objednáním nosné desky conga-HPC/uATX pro počítačové moduly COM-HPC v provedení Micro-ATX, výběrem jednoho z modulů Computer‑on‑Module COM-HPC Client a vhodného chlazení přizpůsobeného konkrétnímu modulu. V jedné dodávce si mohou objednat také validovanou paměť DRAM. Podpora hypervizoru od Real-Time Systems a také podpora OS pro Real-Time Linux a Wind River VxWorks činí z těchto startovacích sad skutečně ucelený balíček, který usnadňuje a urychluje vývoj aplikací pro edge computing.

Detailnější informace o všech technických parametrech této zbrusu nové nosné desky COM-HPC v provedení Micro-ATX najdete na webové stránce produktu: https://www.congatec.com/en/products/accessories/conga-HPC-uATX

Chcte-li najít vhodné moduly COM-HPC pro tuto novou nosnou desku standardu Micro‑ATX, navštivte buď https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccals/ pro moduly s procesory 12. gen. Intel Core nebo https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccalp/ pro pájené varianty BGA procesorů 12. gen. Intel Core.

Pro informace o budoucí škálovatelnosti výkonu nosné desky COM-HPC standardu Micro‑ATX, prosím kontaktujte sales@congatec.com, zde získáte také osobní prezentaci plánu rozvoje COM-HPC ve společnosti congatec. Pro určité informace bude vyžadována NDA.

 


O společnosti congatec

Congatec je rychle rostoucí technická firma, která se soustředí na produkty a služby pro vestavnou výpočetní techniku a edge computing. Vysoce výkonné počítačové moduly nacházejí uplatnění v široké škále aplikací a zařízení v průmyslové automatizaci, zdravotnické technice, dopravě, telekomunikacích a mnoha dalších oborech. Vzhledem k tomu, že většinovým vlastníkem firmy je fond DBAG Fund VIII, německý investiční fond zaměřující se na středně velké firmy v rostoucích průmyslových oborech, má společnost cognatec financování a zkušenosti z M&A, aby mohla využít příležitosti na tomto rozvíjejícím se trhu. Congatec je přední firma na světovém trhu v segmentu počítačů Computer on Module s vynikající strukturou zákazníků, od start-upů po největší a nejziskovější mezinárodní firmy. Více informací je na naší webové stránce www.congatec.com nebo jsou dostupné prostřednictvím LinkedIn, Twitter aYouTube.

Mohlo by se Vám líbit

Řešení horkých vtoků od společnosti Oerlikon HRSflow na K 2022: Pokročilá řešení horkých vtoků zvyšují flexibilitu a udržitelnost vstřikování

Na veletrhu K 2022, který se bude konat od 19. do 26. října v Düsseldorfu, se společnost Oerlikon HRSflow zaměří na rozsáhlou řadu horkých vtoků […]

I přes recesi automobilového průmyslu je zde nabídka míst stále vysoká

Nejdůležitější průmyslový obor v ČR zažil již lepší roky.  Za problémy tuzemských automobilek stojí nejen covid a jím způsobené výpadky v dodávkách dílů, zejména čipů a kabeláže, […]

MSV Brno 2022: Inovativní produkty HIWIN s vysokou přidanou hodnotou pro požadavky inteligentní výroby

Společnost HIWIN, tradiční účastník Mezinárodního strojírenského veletrhu v Brně, představí ucelenou nabídku polohovací a lineární techniky, která se vyznačuje vysokou přesností a spolehlivostí. Produkty svým charakterem […]